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Maîtrise des risques · Maroquinerie
Risques & paramètres critiques transverses
Vue agrégée des modes de défaillance AMDEC et des paramètres CTQ pour tous les projets maroquinerie. Filtrez par procédé, famille produit ou métier pour identifier les points de vigilance récurrents.
Lignes analysées
80
Critiques (CC)
57
Significatifs (SC)
23
REACH
5
RPN max
180
Filtres
80 lignes · 14 procédés concernés
| Source | Procédé / Métier | Famille / Projet | Paramètre | Mode / Effet | Criticité | RPN |
|---|---|---|---|---|---|---|
| AMDEC | Galvanoplastie Galvanoplaste · Traitement | Type (transverse) | Concentration nickel libre en bain or (mg/L) | Contamination croisée bain or par nickel libre (> 100 mg/L) Co-dépôt Ni dans la couche or → migration Ni en surface, NC REACH | CC | 180 |
| AMDEC | Polissage manuel Polisseur main · Finition | Type (transverse) | Temps polissage final (s) | Sur-polissage (perte de cote / arête arrondie) Cote critique perdue, pièce déclassée ou rebut | CC | 175 |
| AMDEC | Galvanoplastie Galvanoplaste · Traitement | Type (transverse) | Nickel release (contact prolongé peau) (µg/cm²/sem) | Vieillissement accéléré non validé (EN 12472) Ni release peut dépasser seuil après quelques mois d'usage → NC tardive | CC | 162 |
| AMDEC | Galvanoplastie Galvanoplaste · Traitement | Type (transverse) | Traçabilité bain & lot (n° bain, date, certificat) (—) | Perte traçabilité bain / lot (REACH art. 33) Impossibilité de tracer SVHC → blocage expédition UE, refus client luxe | CC | 160 |
| AMDEC | Satinage Brosseur / Satineur · Finition | Type (transverse) | Grain brosse | Brosse usée → grain de finition variable Variation aspect entre pièces du même lot | CC | 150 |
| AMDEC | Galvanoplastie Galvanoplaste · Traitement | Type (transverse) | Épaisseur sous-couche barrière (Pd ou Ni scellé) (µm) | Sous-couche barrière insuffisante (< 1 µm Pd/Ni scellé) Risque migration Ni à 6-12 mois → rappel marché REACH §27 | CC | 150 |
| AMDEC | Polissage manuel Polisseur main · Finition | Type (transverse) | Type de feutre / brosse | Pollution croisée pâtes (grain fin contaminé par grain gros) Rayures fines impossibles à éliminer en finition | CC | 144 |
| AMDEC | Galvanoplastie Galvanoplaste · Traitement | Type (transverse) | Migration métaux lourds (Ni, Cr VI, Pb, Cd) (mg/kg) | Migration Cd / Pb / Cr VI au-dessus seuil REACH Non-conformité Annexe XVII §23 (Cd), §63 (Pb), §47 (Cr VI) — rappel + amende | CC | 140 |
| AMDEC | Galvanoplastie Galvanoplaste · Traitement | Boucle ceinture Boucle ceinture plaquée or — collection Signature | Densité courant (A/dm²) | Épaisseur or hors spec (<2µm) Tenue au vieillissement insuffisante, SAV Maison | CC | 135 |
| AMDEC | Lavage ultrasons Opérateur lavage · Traitement | Type (transverse) | Concentration détergent (%) | Pièces mal dégraissées (test eau négatif) Mauvaise adhérence galvano/PVD aval, défauts revêtement | CC | 128 |
| AMDEC | Frappe à chaud Estampeur · Formage | Boucle ceinture Boucle ceinture plaquée or — collection Signature | Jeu poinçon-matrice (mm) | Bavure excessive en bord de pièce Risque coupure cuir, retouche | SC | 120 |
| AMDEC | Galvanoplastie Galvanoplaste · Traitement | Type (transverse) | Épaisseur dépôt or (µm) | Migration nickel (REACH non conforme) Non-conformité réglementaire (REACH < 0.5 µg/cm²/sem) | CC | 120 |
| AMDEC | Découpage fin Régleur presse découpage fin · Formage | Type (transverse) | Jeu poinçon-matrice (µm) | Bavure excessive (> 20 µm) Reprise ébavurage + risque de coupure manipulation | CC | 112 |
| AMDEC | Galvanoplastie Galvanoplaste · Traitement | Pied de sac Pieds de sac plaqués palladium — sac Cabas | pH bain | Migration nickel hors REACH (>0,5 µg/cm²/sem) Non-conformité réglementaire, blocage lot | CC | 108 |
| AMDEC | Galvanoplastie Galvanoplaste · Traitement | Type (transverse) | Épaisseur dépôt or (µm) | Épaisseur or sous spec (< 2.7 µm) Sous-couche apparente, usure rapide, retour client | CC | 108 |
| AMDEC | Galvanoplastie Galvanoplaste · Traitement | Type (transverse) | pH bain | Cloquage / écaillage du dépôt Refus 100% lot, refonte série | CC | 108 |
| AMDEC | Lavage ultrasons Opérateur lavage · Traitement | Type (transverse) | Puissance US (W/L) | Cavitation insuffisante (transducteur HS) Lavage inefficace, défauts cachés non détectés | CC | 105 |
| AMDEC | Frappe à chaud Estampeur · Formage | Boucle ardillon Boucle ardillon Iconic — Maison H. (laiton plaqué or) | Température lopin (°C) | Remplissage incomplet de l'empreinte Manque matière → rebut, retard livraison Maison | CC | 96 |
| AMDEC | Polissage manuel Polisseur main · Finition | Boucle ardillon Boucle ardillon Iconic — Maison H. (laiton plaqué or) | Pression manuelle (N) | Micro-rayures résiduelles avant galvano Refus visuel après dorure (rayures amplifiées) | SC | 96 |
| AMDEC | Polissage manuel Polisseur main · Finition | Type (transverse) | Séquence pâtes (grains) | Rayures résiduelles visibles Refus contrôle final, retour atelier, retard livraison | CC | 96 |
| AMDEC | Découpage fin Régleur presse découpage fin · Formage | Type (transverse) | Planéité (mm) | Déformation pièce hors plan Non-respect cote planéité, refus assemblage | CC | 90 |
| AMDEC | Gravure laser Opérateur gravure · Finition | Type (transverse) | Profondeur gravure (µm) | Gravure trop profonde (> 60 µm) Affaiblissement structurel, rebut sur pièces fines | CC | 90 |
| AMDEC | Usinage CNC Programmeur / Opérateur CN · Usinage | Boucle ardillon Boucle ardillon Iconic — Maison H. (laiton plaqué or) | Avance (mm/tr) | Hors tolérance Ø perçage Ardillon récusé en assemblage, retouche manuelle | CC | 84 |
| AMDEC | Polissage automatique Conducteur ligne polissage · Finition | Type (transverse) | Pression bras robot (N) | Brillance Gloss < 750 GU Lot complet à reprendre en polissage manuel | CC | 84 |
| AMDEC | Satinage Brosseur / Satineur · Finition | Type (transverse) | Sens de brossage | Sens de brossage non conforme Refus esthétique, lot complet à reprendre | CC | 84 |
| AMDEC | Gravure laser Opérateur gravure · Finition | Plaque / logo Plaque logo gravée laser — sac Tote | Puissance (W) | Gravure illisible ou décentrée Refus client, tri 100% | CC | 72 |
| AMDEC | Polissage automatique Conducteur ligne polissage · Finition | Type (transverse) | Programme robot | Marquage / collision robot sur pièce Pièce rebut + risque endommagement préhenseur | SC | 72 |
| AMDEC | Découpage fin Régleur presse découpage fin · Formage | Type (transverse) | Pression serre-flan (kN) | Casse poinçon Arrêt presse, outil endommagé, lot suspect | SC | 64 |
| AMDEC | Gravure laser Opérateur gravure · Finition | Type (transverse) | Lisibilité Datamatrix (ISO 29158) | Datamatrix illisible (grade < C) Perte traçabilité, rejet contrôle qualité | SC | 48 |
| AMDEC | Assemblage Assembleur · Assemblage | Mousqueton Mousqueton pivotant — bandoulière Petite Maroquinerie | Couple serrage (N·m) | Effort d'ouverture hors plage (8 ± 2 N) Bandoulière inutilisable / refus client | SC | 42 |
| AMDEC | Assemblage Assembleur · Assemblage | Fermoir Fermoir aimanté laiton — collection Capsule | Force sertissage (N) | Sertissage insuffisant / aimant mobile Perte d'aimant en usage → fermoir non fonctionnel | CC | 40 |
| CTQ | Frappe à froid Étampeur / Régleur presse · Formage | — | Force de frappe (kN) | Dérive Force de frappe Cible 850 ±25 · Capteur force presse · Continu (SPC) | CC | — |
| CTQ | Frappe à froid Étampeur / Régleur presse · Formage | — | Vitesse coulisseau (mm/s) | Dérive Vitesse coulisseau Cible 180 ±10 · Codeur presse · 1/h | SC | — |
| CTQ | Frappe à froid Étampeur / Régleur presse · Formage | — | Température outil (°C) | Dérive Température outil Cible 45 +10/-5 · Pyromètre IR · 1/h | SC | — |
| CTQ | Frappe à chaud Estampeur · Formage | — | Température lopin (°C) | Dérive Température lopin Cible 750 ±15 · Pyromètre optique · Chaque lopin | CC | — |
| CTQ | Frappe à chaud Estampeur · Formage | — | Force de frappe (kN) | Dérive Force de frappe Cible 1200 ±50 · Capteur force presse · Continu (SPC) | CC | — |
| CTQ | Frappe à chaud Estampeur · Formage | — | Temps de maintien (s) | Dérive Temps de maintien Cible 2.5 ±0.3 · Cycle automate · Continu | SC | — |
| CTQ | Frappe à chaud Estampeur · Formage | — | Atmosphère O₂ (%) | Dérive Atmosphère O₂ Cible 0.5 max 1.0 · Sonde lambda four · 1/h | SC | — |
| CTQ | Découpage Régleur presse · Formage | — | Jeu poinçon-matrice (mm) | Dérive Jeu poinçon-matrice Cible 0.05 ±0.01 · Cale d'épaisseur · 1/setup + 1/lot | CC | — |
| CTQ | Découpage Régleur presse · Formage | — | Hauteur bavure (µm) | Dérive Hauteur bavure Cible 30 max 50 · Profilomètre · 1/lot | SC | — |
| CTQ | Usinage CNC Programmeur / Opérateur CN · Usinage | — | Avance par tour (mm/tr) | Dérive Avance par tour Cible 0.08 ±0.01 · Programme CN · 1/setup | SC | — |
| CTQ | Usinage CNC Programmeur / Opérateur CN · Usinage | — | Cote critique Ø (mm) | Dérive Cote critique Ø Cible 12 ±0.005 · MMT / micromètre · 1/10 pcs | CC | — |
| CTQ | Usinage CNC Programmeur / Opérateur CN · Usinage | — | Rugosité Ra (µm) | Dérive Rugosité Ra Cible 0.4 max 0.8 · Rugosimètre · 1/lot | SC | — |
| CTQ | Polissage manuel Polisseur main · Finition | — | Séquence pâtes (grains) (—) | Dérive Séquence pâtes (grains) Cible 120→400→1200 ordre imposé · Gamme opératoire · Chaque pièce | CC | — |
| CTQ | Polissage manuel Polisseur main · Finition | — | Aspect visuel (boutique) (—) | Dérive Aspect visuel (boutique) Cible Conforme étalon 0 défaut visible · Loupe ×10 + étalon · 100% | CC | — |
| CTQ | Polissage automatique Conducteur ligne polissage · Finition | — | Pression bras robot (N) | Dérive Pression bras robot Cible 25 ±3 · Capteur force robot · Continu | CC | — |
| CTQ | Polissage automatique Conducteur ligne polissage · Finition | — | Vitesse touret (tr/min) | Dérive Vitesse touret Cible 3000 ±150 · Variateur · Continu | SC | — |
| CTQ | Polissage automatique Conducteur ligne polissage · Finition | — | Brillance Gloss (GU 60°) | Dérive Brillance Gloss Cible 800 min 750 · Glossmètre · 1/30 pcs | CC | — |
| CTQ | Découpage fin Régleur presse découpage fin · Formage | — | Pression serre-flan (kN) | Dérive Pression serre-flan Cible 350 ±15 · Capteur presse · Continu (SPC) | CC | — |
| CTQ | Découpage fin Régleur presse découpage fin · Formage | — | Jeu poinçon-matrice (µm) | Dérive Jeu poinçon-matrice Cible 5 ±1 · Mesure optique · 1/setup | CC | — |
| CTQ | Découpage fin Régleur presse découpage fin · Formage | — | Hauteur bavure (µm) | Dérive Hauteur bavure Cible 10 max 20 · Profilomètre · 1/lot | CC | — |
| CTQ | Satinage Brosseur / Satineur · Finition | — | Grain brosse (—) | Dérive Grain brosse Cible P320 imposé · Référence brosse · 1/changement | CC | — |
| CTQ | Satinage Brosseur / Satineur · Finition | — | Vitesse rotation (tr/min) | Dérive Vitesse rotation Cible 1500 ±100 · Tachymètre · 1/poste | SC | — |
| CTQ | Satinage Brosseur / Satineur · Finition | — | Sens de brossage (—) | Dérive Sens de brossage Cible Longitudinal imposé · Étalon visuel · 100% | CC | — |
| CTQ | Satinage Brosseur / Satineur · Finition | — | Aspect satiné (—) | Dérive Aspect satiné Cible Conforme étalon 0 défaut · Comparaison étalon · 100% | CC | — |
| CTQ | Gravure laser Opérateur gravure · Finition | — | Puissance laser (W) | Dérive Puissance laser Cible 20 ±1 · Wattmètre · 1/poste | SC | — |
| CTQ | Gravure laser Opérateur gravure · Finition | — | Profondeur gravure (µm) | Dérive Profondeur gravure Cible 50 ±10 · Profilomètre · 1/lot | CC | — |
| CTQ | Gravure laser Opérateur gravure · Finition | — | Lisibilité Datamatrix (ISO 29158) | Dérive Lisibilité Datamatrix Cible Grade B min Grade C · Lecteur DPM · 100% | CC | — |
| CTQ | Lavage ultrasons Opérateur lavage · Traitement | — | Température bain (°C) | Dérive Température bain Cible 60 ±3 · Sonde PT100 · Continu | SC | — |
| CTQ | Lavage ultrasons Opérateur lavage · Traitement | — | Concentration détergent (%) | Dérive Concentration détergent Cible 5 ±1 · Réfractomètre · 1/jour | CC | — |
| CTQ | Lavage ultrasons Opérateur lavage · Traitement | — | Tension superficielle (test eau) (—) | Dérive Tension superficielle (test eau) Cible Filmage continu Pas de retrait · Test eau · 1/lot | CC | — |
| CTQ | Galvanoplastie Galvanoplaste · Traitement | — | Densité courant (A/dm²) | Dérive Densité courant Cible 1 ±0.1 · Ampèremètre / surface · Continu | CC | — |
| CTQ | Galvanoplastie Galvanoplaste · Traitement | — | Température bain (°C) | Dérive Température bain Cible 55 ±2 · Sonde PT100 · Continu | SC | — |
| CTQ | Galvanoplastie Galvanoplaste · Traitement | — | pH bain (pH) | Dérive pH bain Cible 4.5 ±0.2 · pH-mètre · 1/poste | CC | — |
| CTQ | Galvanoplastie Galvanoplaste · Traitement | — | Épaisseur dépôt or (µm) | Dérive Épaisseur dépôt or Cible 3 ±0.3 · Fluorescence X (XRF) · 1/lot | CC | — |
| CTQ | Galvanoplastie Galvanoplaste · Traitement | — | Concentration métal en bain (g/L) | Dérive Concentration métal en bain Cible 8 ±1 · Analyse labo · 1/semaine | SC | — |
| CTQ | Galvanoplastie Galvanoplaste · Traitement | — | Nickel release (contact prolongé peau) (µg/cm²/sem)⚖ REACH | Dérive Nickel release (contact prolongé peau) Cible 0.3 max 0.5 · Test EN 1811 (lab accrédité ISO 17025) + EN 12472 vieillissement · 1/lot série + à chaque changement de bain | CC | — |
| CTQ | Galvanoplastie Galvanoplaste · Traitement | — | Épaisseur sous-couche barrière (Pd ou Ni scellé) (µm)⚖ REACH | Dérive Épaisseur sous-couche barrière (Pd ou Ni scellé) Cible 1.5 min 1.0 · Coupe métallographique + XRF multicouche · 1/lot + 1/changement de gamme | CC | — |
| CTQ | Galvanoplastie Galvanoplaste · Traitement | — | Migration métaux lourds (Ni, Cr VI, Pb, Cd) (mg/kg)⚖ REACH | Dérive Migration métaux lourds (Ni, Cr VI, Pb, Cd) Cible 0 < LOQ méthode · ICP-MS sur extrait sueur artificielle (EN 1811) · 1/an + à chaque modification bain | CC | — |
| CTQ | Galvanoplastie Galvanoplaste · Traitement | — | Concentration nickel libre en bain or (mg/L)⚖ REACH | Dérive Concentration nickel libre en bain or Cible 50 max 100 · Analyse spectro AAS / ICP-OES · 1/semaine | SC | — |
| CTQ | Galvanoplastie Galvanoplaste · Traitement | — | Traçabilité bain & lot (n° bain, date, certificat) (—)⚖ REACH | Dérive Traçabilité bain & lot (n° bain, date, certificat) Cible 100% lots 0 manquant · ERP + carnet bain + certificat fournisseur sels · 100% lots | CC | — |
| CTQ | Assemblage Assembleur · Assemblage | — | Couple serrage (N·m) | Dérive Couple serrage Cible 0.8 ±0.05 · Visseuse asservie · 100% (traçé) | CC | — |
| CTQ | Assemblage Assembleur · Assemblage | — | Force sertissage (N) | Dérive Force sertissage Cible 800 ±50 · Capteur force presse · 100% (SPC) | CC | — |
| CTQ | Assemblage Assembleur · Assemblage | — | Temps polymérisation colle (min) | Dérive Temps polymérisation colle Cible 30 +10/-0 · Minuteur poste · Chaque assemblage | SC | — |
| CTQ | Assemblage Assembleur · Assemblage | — | Force aimant (fermoir) (N) | Dérive Force aimant (fermoir) Cible 12 ±1.5 · Dynamomètre · 1/lot | CC | — |
| CTQ | Visitage / Contrôle final Métrologue / Visiteuse · Contrôle | — | Étalonnage MMT (—) | Dérive Étalonnage MMT Cible Quotidien ≤ 24 h · Sphère étalon Ø25 · 1/jour | CC | — |
| CTQ | Visitage / Contrôle final Métrologue / Visiteuse · Contrôle | — | Température salle métro (°C) | Dérive Température salle métro Cible 20 ±1 · Sonde ambiante · Continu | SC | — |
| CTQ | Visitage / Contrôle final Métrologue / Visiteuse · Contrôle | — | AQL visuel (—) | Dérive AQL visuel Cible AQL 1.0 ISO 2859-1 · Plan échantillonnage · Chaque lot | CC | — |
| CTQ | Conditionnement & expédition Logisticien · Logistique | — | N° lot tracé (—) | Dérive N° lot tracé Cible Conforme ERP 0 erreur · Scan code-barres · 100% | CC | — |
| CTQ | Conditionnement & expédition Logisticien · Logistique | — | Quantité par sachet (pcs) | Dérive Quantité par sachet Cible 50 ±0 · Pesée / comptage · 100% | SC | — |